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Noch in diesem Jahr will Intel seine Light-Peak-Glasfaser-Technik einführen und möchte damit vor allem den weit verbreiteten USB-Standard verdrängen. Entsprechende Geräte sollen kommendes Jahr auf den Markt kommen. Die erste Version der optischen Übertragungstechnik soll zehn Gigabit pro Sekunde übertragen können – im Vergleich dazu ist USB 2.0 mit lediglich 480 Megabit pro Sekunde deutlich langsamer. Die Nachfolgegeneration USB 3.0 kann mit bis zu fünf Gigabit pro Sekunde schon eher mithalten und soll bereits bald erhältlich sein.

In den Labors wird jedoch bereits an einer Weiterentwicklung der Glasfasertechnik gearbeitet. So sollen die Laser künftig bereits in die Chips integriert werden und die Herstellungskosten gesenkt werden. Forschern des MIT http://web.mit.edu sei in diesem Bereich ein Durchbruch gelungen. “Die Integration der Laser in die Chips ist in diesem Feld ein Meilenstein”, so Michael Hochberg, Professor an der Universität Washington http://www.washington.edu . Damit könnten sehr hohe Bandbreiten auch schon bald zu moderaten Preisen am Consumer-Markt möglich sein. (Ende)

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Georg Eckelsberger

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